組織研磨儀為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤(pán)上，研磨盤(pán)逆時(shí)鐘轉動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤(pán)作相對運轉磨擦，來(lái)達到研磨拋光目的。組織研磨儀被廣泛用于LED藍寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。
組織研磨儀工藝技術(shù)：
平整度：
工件的平整度取決于磨盤(pán)的平整度。隨著(zhù)加工領(lǐng)域的不斷深化及精度和效率要求越來(lái)越高：“WEIANDA”從鑄鐵盤(pán)、合成盤(pán)、銅盤(pán)、純錫盤(pán)、樹(shù)脂盤(pán)發(fā)展到金剛石盤(pán)，并通過(guò)各種方法把盤(pán)的平面訂修到佳達2um。
粗糙度：
表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤(pán)的材料， 以及工件材質(zhì)及硬度。
粗磨：
利用較粗顆粒度的磨料在磨盤(pán)與工件面上磨削，進(jìn)刀量大、效率高；但磨削面較粗，適用于磨削余量較多之工作。
中磨：
利用中度顆粒的磨料在磨盤(pán)與工件面上磨削，進(jìn)刀量快、效率高，表面粗糙度適中，適合磨削量一般之工件。
精磨：
利用較細顆粒度的磨料在磨盤(pán)中與工件面上磨削，進(jìn)刀量較小、表面光潔度好，磨削痕均勻而細。
軟拋光：
利用磨盤(pán)上加裝一個(gè)特殊材料拋光墊或拋光布，拋光料在拋光墊或拋光布之間運動(dòng)，使工件比硬拋光更有超鏡子一樣的高光潔度。
硬拋光：
利用合成盤(pán)、銅盤(pán)、錫盤(pán)、樹(shù)脂盤(pán)等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料，使工件表面變得既高精密平面度，又有像鏡子一樣的高光潔度。
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